常見問題
EDI模塊內部容易滋生細菌嗎？
EDI電流密度的增加以及淡水室中樹脂表面水解離不斷產生的氫離子和氫氧根離子，可使淡水室的局部pH值發生變化，在特定的地方產生高pH區和低pH區。這些極端pH值區被認為是在EDI模塊內部創造了一個特定的有利于抑制細菌的快速繁殖的環境，尤其是在產水側，他們是非常關鍵的。 同時，由于陰離子交換樹脂表面帶正電荷，而細菌（尤其是對制藥用水影響較大的革蘭陰性菌）帶負電荷，使其易被吸附到陰離子交換樹脂表面，處于水解離最活躍的部位。從而使其生長受到抑制甚至被殺滅，大大減輕了EDI產水受細菌內毒素污染的程度。
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電路板生產過程中的廢水有哪些？
電路板的制造是一種非常復雜綜合加工技術，在生產過程中，要使用不同性質的化工材料，因而在生產過程中，不同的生產工藝將會產生不同種類的污染物，既有重金屬化合物，又有有機高分子化合物和各種有機添加劑。電路板廢水、廢液構成復雜，pH變化大。不同廠家的生產線、產品不同，采用生產原料亦不同，但一般線路板企業排放的廢水性質基本相同的。電路板廢水采取分類收集、分質處理，廢液單獨處理或回收。
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反滲透膜對有機物的脫除率有多少？
反滲透膜系統可以有效的去除有機物，分子量大于200的有機物去除99%以上，小于200的依分子量、形狀、帶電的不同，其去除率也不同。由于每個水質中有機物成分復雜、分子量大小不同，膜生產公司設計導則中只給出大致范圍的定量指導值。
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